Le Japon va investir l’équivalent de 25 milliards d’euros sur trois ans pour combler son retard dans les semi-conducteurs, avec un nouvel apport de 3,6 milliards d’euros pour financer la construction d’une fonderie de puces de pointe par le groupe japonais Rapidus dans l’île d’Hokkaido.
Le Japon rêve de rattraper un retard d’environ dix ans sur le taïwanais TSMC et le sud-coréen Samsung dans l’industrie des puces les plus performantes afin de fournir aux entreprises japonaises les composants dont elles ont besoin pour leurs voitures électriques, leurs appareils connectés, leurs plates-formes d’intelligence artificielle.
Ayant l’avantage d’être proche de Taïwan, le Japon a convaincu TSMC, le leader mondial de la production des semi-conducteurs, de construire sur son sol deux à quatre fonderies de la future génération de puces d’à peine deux nanomètres, de quoi concentrer 50 milliards de transistors sur la taille d’un ongle.
TSMC, qui a pour clients Nvidia, Apple, veut diversifier ses capacités industrielles au Japon surtout, mais aussi aux États-Unis et en Allemagne dans l’éventualité d’une invasion de Taïwan par la Chine.
Leader mondial de cette industrie jusque dans les années 1990, le Japon a une longue expérience dans la production de puces. La construction de la première usine de TSMC dans le sud de l’archipel a été achevée en seulement 22 mois.
Le Japon finance aussi la construction par le consortium japonais Rapidus d’une fonderie à 100 % japonaise qui regroupe Sony, Toyota, NTT, en collaboration avec l’américain IBM. Cette stratégie japonaise a pour but de consolider dans les semi-conducteurs la relation entre le Japon, Taïwan et les États-Unis pour mieux résister à la pression chinoise.
rfi
